AI資料傳輸問題有望突破，矽光子新創企業邁出關鍵一步

FIND研究員：任傳傑 

專注於矽光子技術的美國新創公司 Lightmatter，近期發表兩項光互連技術：「L200／L200X」與平台級方案「Passage M1000」。這些創新將打破多晶片架構受限於 I/O 傳輸頻寬與晶片邊緣佈線（即「海灘線」）的設計瓶頸，為AI晶片提供更高擴展性與整合彈性。

打破晶片邊界瓶頸提升互連頻寬

目前多數 AI 晶片模組因晶片邊緣可用空間有限，導致資料輸入／輸出受限，難以支援更多高頻寬記憶體或運算單元。Lightmatter 推出的L200與L200X透過與 Alphawave Semi合作，將I/O晶片與XPU（處理器、GPU、AI加速器等）緊密配置於封裝內部，跳脫傳統邊緣佈線架構。

L200系列：比現行電子互連快18倍

L200 搭載了傳輸與接收速率32Tbps的光學引擎，而升級版 L200X則達64Tbps。每條光纖可傳輸 1.6Tbps（由 16 條波長組成，每條波長速率為 112Gbps），是目前主流光模組的兩倍。在 64Tbps 的版本中，每個封裝內包含4顆 I/O 晶片，即可在單一封裝內總頻寬可達 256Tbps，傳輸能力遠高於現有 NVIDIA 「NVLink」架構。

Lightmatter執行長Nick Harris表示，這項突破讓多晶片設計不再受限於晶片邊緣，能實現更靈活的模組化與記憶體配置。他也指出，未來AI晶片可能需採用4顆完整光罩尺寸晶片，並在每個晶片各側配置6個高頻寬記憶體（HBM），I/O 技術的彈性將成為關鍵差異化要素。

圖1：「L2000」模組外觀

圖片來源：Lightmatter官網（https://lightmatter.co/products/m1000/）

Passage M1000：建構光子超級晶片平台

Passage M1000 為 Lightmatter 打造的光子超級晶片平台，採用主動式光互連中介層（interposer）、可程式化導波路與固態光交換技術，可提供總頻寬達114Tbps，並支援單一封裝內高達 1.5kW 的功率輸出。

該平台能整合最大達4000mm²矽面積，構成全球首見多光罩（multi-reticle）巨型 ASIC平台，支援最多2000顆XPU運算核心，為AI雲端基礎架構帶來極大彈性與擴展性。

佈線自由化提升設計彈性與效能

傳統晶片設計仰賴邊緣佈線，限制SerDes模組只能放置在晶片四周。Passage M 系列打破此限制，允許設計者將SerDes部署於晶片任意區域，大幅降低佈線複雜度，提升晶片間通訊效率，也有效減少對片上網路（NoC）傳輸的依賴。

與封裝大廠合作加速量產落地

為實現光互連架構的商業化，Lightmatter 與日月光（ASE）及安靠（Amkor）合作，共同推動高密度光互連封裝的量產技術。L200 系列與 Passage M1000 預計將於 2026 年前投入實際應用。 

圖2：「光子超級晶片（Photonic Superchip）」示意圖

圖片來源：Lightmatter官網（https://lightmatter.co/products/m1000/）

光互連成 AI 硬體關鍵基礎設施

AI 晶片對高頻寬、低延遲互連的需求日益提升，傳統電子互連難以支撐未來的規模擴張與功耗要求。Lightmatter 的矽光子架構不僅大幅提高封裝內I/O頻寬，也為多晶片整合提供靈活空間與長期延展性。

其開放授權的I/O IP策略，加上與供應鏈大廠協作的產業布局，展現打造開放式矽光子平台的戰略眼光。相較於目前以 NVIDIA主導的封閉型高速互連生態，Lightmatter 提供另一種開放且高效的可能性。

面臨散熱與整合挑戰

儘管技術潛力可觀，光互連在實務應用中仍面臨幾項挑戰，包括高功率下的熱管理、光學模組尺寸限制、與現有晶片平台的整合難度，以及量產階段的成本與良率控管等，皆需在後續商業化過程中逐步克服。

未來展望：光子互連正在從概念走向主流

Lightmatter 所提出的L2000／L200X 與Passage M1000，不僅解決當前多晶片架構的互連問題，更展現光子技術邁向平台化、系統化的應用潛力。隨著AI晶片需求日益龐大，未來能否藉由此類架構達成規模化與高效能的平衡，將成為新一代硬體競爭的核心。

參考資料來源：

実現AIのデータ転送問題解決に王手、シリコンフォトニクス新興企業：https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2504/15/news117_2.html

軟硬體落差下的臺灣服務型機器人，如何闖出新藍海？

FIND研究員：黃美郡、謝沛宏 

    服務型機器人從科幻電影中的場景走入現實生活已經正在發生，不僅改變了我們的工作模式，更影響著各個產業的運作型態。隨著少子化和高齡化社會的來臨，勞動力短缺的問題愈加突顯，促使自動化與智慧化技術的需求持續攀升。臺灣作為全球資通訊產業的重要據點，服務型機器人產業的成長潛力不容忽視。

服務型機器人應用領域多元，但仍面臨軟硬體發展不平衡挑戰

    臺灣的服務型機器人產業，正以穩定且多元的姿態成長。資策會數轉院團隊過去長期關注多家廠商，橫跨核心零組件、硬體平台、軟體系統整合到特定應用領域的整體解決方案。這些廠商分別在物流與倉儲、醫療與長照、飯店與旅宿、零售與商場、智慧建築與辦公室、餐飲、工業與特定場域維護、營建與建築、農業、教育與陪伴等領域中發揮著各自的專業技術，展現出臺灣在服務型機器人應用上的多元化與潛力。

圖1：服務型機器人應用示意圖

資料來源：unsplash網站（左、中、右） 

    儘管臺灣的軟體開發與系統整合能力在國際市場上備受肯定，但在硬體製造特別是核心零組件與整機開發上，仍面臨高昂成本與國際競爭壓力，例如，在送餐機器人的市場中，臺灣的整機產品難以與中國大陸的低價送餐機器人抗衡，市場推廣與落地發展顯得格外艱難。再者，許多廠商傾向整合國內外零組件，並搭配自有軟體進行整合，雖然能迅速進入市場，但長期下來對技術積累與自主製造能力的發展造成阻礙。此外，異質系統的協作缺乏統一標準，特別是與電梯、門禁等智慧建築設備的整合問題，仍是場域落地的重要挑戰。

臺灣服務型機器人產業的潛力與機會？

1.聚焦利基市場

面對價格競爭激烈的國際市場，臺灣服務型機器人整機廠商是否還有出路？據資策會數轉院的走訪與觀察發現，部分廠商將目光轉向高風險、勞力密集且數位化程度較低的利基市場，像是佐翼科技針對石化業的大型桶槽檢測與維護，邏數則專注於營建業的智慧施工機器人，皆展現出精準的市場定位與差異化優勢。這種策略不僅避開紅海競爭，也有效創造高附加價值的解決方案。

2.發展關鍵零組件

在服務型機器人產業中，關鍵零組件的技術突破被視為提升競爭力的重要關鍵。臺灣擁有完整的半導體供應鏈和精密製造基礎，在感測器、驅動馬達、Lidar等核心零組件的發展上具備優勢。例如，亞洲光學專注於Lidar的研發，台達電在馬達驅動技術上的深耕，都是臺灣廠商展現自主技術的典範。若能進一步整合這些零組件技術，並建立自有品牌，臺灣將不再僅是組裝與代工角色，更有機會在全球供應鏈中占有一席之地。

臺灣服務型機器人未來如何布局？聚焦標準驗證與關鍵技術突破

臺灣的服務型機器人產業若要加速成長，或許未來政策可聚焦幾個方向，包括：

一、場域實驗與標準驗證支持，政府提供可驗證及測試的實驗場域，尤其是對接國際標準的部分，協助廠商減少整合成本，提升市場接受度。

二、標準化推動，制定異質系統整合的標準規範，降低跨設備協作的技術門檻，特別是電梯、門禁等關鍵設施。

三、關鍵技術扶植：針對臺灣本的關鍵零組件或模組，進行產學合作與技術開發補助，提升零組件自或模組製率。服務型機器人產業的發展，正處於技術成熟與市場接受度擴展的關鍵時期。透過標準化整合、場域驗證與測試、關鍵技術扶植，臺灣有機會在這個新興產業中脫穎而出，成為亞洲智慧應用的領頭羊。

參考資料來源：資策會數轉院團隊研究整理

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